SK海力士、闪迪强强联手!HBF新标准填平HBM与SSD的性能鸿沟

热点 2026-05-30 13:01:30 2

NAND颗粒芯片,海力鸿沟是士闪手目前SSD中最为常见的存储介质,对于民用消费级而言,迪强欧易最快的强联PCIe5.0 SSD速率已经达到了15GB/s,这个速度已经是新标性非常快了。但是准填对于AI推理服务器来说,即使是海力鸿沟最新的PCIe 6.0 SSD,速率高达28GB/s都不够用。士闪手

目前的迪强AI推理服务器主要依赖HBM处理数据,虽然HBM有着极快的强联速度但是容量非常有限,并且成本非常昂贵,新标性欧易当处理超大模型时,准填一旦HBM容量不足以容纳全部数据,海力鸿沟就不得不与SSD或系统DRAM交换数据,士闪手从而造成性能上的迪强瓶颈。

于是,存储巨头SK海力士与闪迪宣布联手推出新的高带宽闪存HBF标准。二者于2026年2月25日正式启动HBF的全球标准化进程。其核心目标是填补HBM与SSD之间的性能与容量断层,解决大模型AI推理的内存瓶颈。

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HBF并非是HBM的替代品,而是介于HBM和SSD之间的全新层级。容量上比HBM大得多(8-16 倍),带宽又远高于SSD的中间层,同时成本上还比HBM低得多。它可以直接与AI服务器紧密集成,就像一个超大容量的“近处理器缓存”,让服务器能快速访问海量数据,减少等待SSD的时间。

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在技术原理上,HBF本质上还是基于NAND闪存,而非HBM所属的DRAM。通过BiCS路线图中的CBA技术和专有3D堆叠技术,以做到类似HBM4的物理尺寸和功耗,从而实现在硬件接口上完全兼容HBM。服务器布局无需做大规模修改,即可直接实现HBM+HBF的混合部署,甚至全部替换为HBF,硬件改造成本极低。

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第一代HBF预计最高可达1.6TB/s的读取带宽,16芯片堆栈,总容量可高达512GB。根据闪迪的内部测试显示,在Llama 3.1 405B模型中与无容量限制的HBM性能差距可控制在 2.2% 以内。一旦成功落地并获得广泛应用,HBF可能成为破解当前AI算力内存瓶颈的关键拼图。而对于普通消费者而言,HBF的应用也许会减少对HBM的产能依赖,长远看或许有助于提升DRAM内存的产能。

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